X射线探伤使用的工艺特点

X射线探伤使用的工艺特点

　　X射线探伤是使用X射线（也包括γ射线或其他高能射线）可以穿透金属材料的方法，并且由于材料对射线的吸收和散射效果不同， 胶片感光度不同。 因此，在底片上形成具有不同黑度的图像，并基于此判断材料的内部缺陷的检查方法。 放射线照相法是根据被检查的工件和内部的缺陷介质的射线能量的衰减程度的不同，使透过工件的射线的强度不同的方法，从而能够将缺陷显示在工件上。 射线照相胶片。

　　当X射线机发出的X射线穿过工件时，缺陷内部介质的射线吸收能力与周围完整部分的吸收能力不同，因此射线的强度 通过缺陷传输的与周围完整部分不同。 将胶片放在工件的正确位置上。 在感光膜上，缺陷部分和非缺陷部分将被暴露在不同的光线下。 在暗室中进一步处理后，获得负片。

　　然后将负片放在胶片查看器上，以清楚地观察到缺陷和非缺陷具有不同的黑度。 法官可以据此判断缺陷情况。 荧光屏观察法是这样一种方法，该方法是在被荧光体覆盖的荧光屏上通过被检体之后，以不同强度的射线照射并激发不同强度的荧光，从而获得物体内部的图像。 该方法所使用的设备主要由X射线发生器及其控制设备，荧光屏观察和记录辅助设备以及保护和转移工件的设备组成。 在检查过程中，工件被送到观察箱。

发出的光线穿过被检查的工件并落在其旁边的荧光屏上。 反射的缺陷图像被平面镜反射后，穿过平行于镜的导线。 玻璃观察。 荧光屏观察法只能检测薄而简单的工件，同时灵敏度差。 高灵敏度为2％至3％。 在大量检查中，灵敏度仅为4％至7％。 不可能发现微小的裂缝。

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